HIYA/3DPI共催研究会において
「低誘電ポリイミド材料のご紹介」という題目で当社社員が登壇しました。
大阪府立大学 ２１世紀研究機構 半導体超加工・集積化技術研究所主催
HIYA/3DPI共催研究会において「低誘電ポリイミド材料のご紹介」という題目で当社社員が登壇しました。
本発表では
高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂(PIAD)とその応用例、基板回路評価結果等の紹介を
行いました。
聴講いただいた方、ご参加ありがとうございました。
HIYA/3DPI共催研究会において「低誘電ポリイミド材料のご紹介」という題目で当社社員が登壇しました。
本発表では
高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂(PIAD)とその応用例、基板回路評価結果等の紹介を
行いました。
聴講いただいた方、ご参加ありがとうございました。
主催：大阪府立大学 ２１世紀研究機構 半導体超加工・集積化技術研究所
開催日時：2023年2月28日（金）
発表者：ファイン・エレクトロニクス開発部 田﨑 崇司
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平日 : 9:00～17:30
(土、日・祝祭日・年末年始・盆休みを除く)
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