低誘電ポリイミド材料のご紹介

大阪府立大学　２１世紀研究機構　半導体超加工・集積化技術研究所主催
HIYA/3DPI共催研究会において「低誘電ポリイミド材料のご紹介」という題目で当社社員が登壇しました。

本発表では
高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂(PIAD)とその応用例、基板回路評価結果等の紹介を
行いました。


聴講いただいた方、ご参加ありがとうございました。