低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着
ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」

一般社団法人　エレクトロニクス実装学会　2023 最先端実装技術シンポジウㇺに
「低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」」という題目で当社社員が登壇いたします


当シンポジウムでは高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂「PIAD」の
接着性能、基板回路評価結果の紹介を行う予定です。