5G/sub6・ミリ波対応低誘電接着剤バインダー樹脂『PIAD®』

株式会社電波新聞社発行、ハイテクノロジーにて
「5G/sub6・ミリ波対応低誘電接着剤バインダー樹脂『PIAD®』」という題目で
当社社員執筆の記事が掲載されました。

[概要]
・高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂とその接着剤及び基板回路評価結果の紹介。