発表タイトル
Photosensitive Polyimides Compositions with Good Flexibility and Low Dielectric Property for Heterogeneous Chiplet Integration Technologies

ICEP2024において
「Photosensitive Polyimides Compositions with Good Flexibility and Low Dielectric Property for Heterogeneous Chiplet Integration Technologies」という題目で当社社員が発表いたします。
　

[概要]
・低誘電、低弾性、高伸長、セミアディティブプロセスによる微細回路形成可能であることを特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂(PIAD)を用いた感光性樹脂組成物の各種データの説明。大面積化による信号損失及び反りの抑制が課題となる、チップレットを用いたヘテロジーニアスインテグレーション（異種統合)パッケージ向けの提案。

ご興味のある方は是非お立ち寄りください。