5G/sub6・ミリ波に対応した
低誘電接着剤バインダー樹脂

「もっと平滑な銅箔を使用したい」
「接着層の耐熱性を上げたい」
「基板と銅箔の接着性を上げたい」
「自社の使用環境にあった接着層を一緒に考えて欲しい」

そんな課題を解決し得る

高周波対応接着剤バインダー用ポリイミド樹脂「PIAD」をご紹介します。


このページの目次
 

5Gに求められる低伝送損失

通信技術、情報処理技術の発展により、データ通信量は年々増加しており、
高速通信化のために5Gと呼ばれるような
6GHz以上の高周波数帯の利用が今後増えていくと予想されています。
5G周波数帯
高周波に対応したデバイス用のプリント配線板(PCB)材料に特に求められる性能は、
低伝送損失化(Low Transmission Loss)
と呼ばれるデータ量の減衰対策です。

伝送損失は下式のように導体(銅回路)由来の導体損失と、
誘電体(絶縁材料)由来の誘電体損失からなります。

伝送損失≒導体損失+誘電体損失

低伝送損失化するには?

低伝送損失化するには導体損失と誘電体損失の低減が必要です。

導体損失の低減(低導体損失化)には銅回路表面の平滑化、
誘電体損失の低減(低誘電体損失化)には絶縁層の低誘電化が効果的です。

しかし、
低導体損失化は絶縁層との接着性不足、
低誘電体損失化は耐熱性、加工性の低下を招きやすく、
諸物性をバランス良く兼ね備えた材料が求められています。

 

低伝送損失化の手段と接着材料に求められること

  手段

接着材料に

求められること

低導体損失

導体表面の

平滑化

平滑金属との

接着性が良い

低誘電体損失

絶縁層の

低誘電化

低誘電かつ

耐熱性加工性が良い

 

高周波対応の接着剤バインダー

荒川化学工業は高周波対応接着剤バインダー用樹脂として、
溶剤可溶型熱可塑性ポリイミド樹脂「PIAD」を開発しました。

PIADは当社独自の分子設計によって
耐熱性や金属への密着性が良好なポリイミド樹脂骨格に、
低誘電性や低温での加工特性を付与させています。

また通常のアミック酸型のポリイミドと異なり
閉環型のポリイミド溶液であるため、
高温焼成工程が必要なく、常温での安定性も良好です。

PIADの効果と当社のソリューション

 PIADをバインダーとして用いた接着剤は、

1.  平滑金属との接着性良好

2.  低誘電性良好

3. 低温乾燥や低温プレスに適応可能で加工性良好

4. 耐熱はんだ試験等での耐熱性良好

5. 絶縁性良好

といった効果が期待できます。

 

また各種架橋成分等との相溶性が良好であるため、
用途や要求性能に応じて様々な架橋成分を使い分けることで性能の調整が可能です。

 

軟化点を調整したグレードも各種ラインナップしておりますので、
お客様のご使用環境、加工条件に応じて、最適な製品をご提案致します。

 

お客様の声

これまでご採用いただいたお客様の声の一部は以下の通りです。

「ボンディングシートのバインダー樹脂の置き換えで低誘電化できた。
 またシートにほどほどの靭性が出るため取り扱いやすい。」

「銅張積層板(FCCL)の接着層にPIADを用いることで耐熱性を落とすことなく、
 より平滑な銅箔を使用できるようになった。伝送損失を大幅に改善できた。」

「カバーレイフィルムの接着層にPIADを用いることで
 絶縁性信頼性が良好となり、ファインピッチ回路に対応できるようになった。」

最後まで読んでいただきありがとうございます。
PIADの詳細な情報、用途例はこちらからダウンロードできます↓
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