5G/sub6･ミリ波に対応した
低誘電接着剤バインダー樹脂

「もっと平滑な銅箔を使用したい」
「接着層の耐熱性を上げたい」
「基板と銅箔の接着性を上げたい」
「自社の使用環境にあった接着層を一緒に考えて欲しい」

そんな課題を解決し得る

高周波対応接着剤バインダー用ポリイミド樹脂「PIAD」をご紹介します。

「PIAD」をご紹介します。

 

低伝送損失化の手段と接着材料に求められること

 PIADをバインダーとして用いた接着剤は、

1.  平滑金属との接着性良好

2.  低誘電性良好

3. 低温乾燥や低温プレスに適応可能で加工性良好

4. 耐熱はんだ試験等での耐熱性良好

5. 絶縁性良好

といった効果が期待できます。

 

また各種架橋成分等との相溶性が良好であるため、
用途や要求性能に応じて様々な架橋成分を使い分けることで性能の調整が可能です。

 

軟化点を調整したグレードも各種ラインナップしておりますので、
お客様のご使用環境、加工条件に応じて、最適な製品をご提案致します。

 

これまでご採用いただいたお客様の声の一部は以下の通りです。

 

「ボンディングシートのバインダー樹脂の置き換えで低誘電化できた。またシートにほどほどの

   靭性が出るため取り扱いやすい。」

「銅張積層板(FCCL)の接着層にPIADを用いることで耐熱性を落とすことなくより平滑な銅箔を

   使用できるようになった。伝送損失を大幅に改善できた。」

「カバーレイフィルムの接着層にPIADを用いることで絶縁性信頼性が良好となり、ファインピッチ

　回路に対応できるようになった。」