セミナー情報を更新しました
（2023 最先端実装技術シンポジウム）

一般社団法人　エレクトロニクス実装学会　2023 最先端実装技術シンポジウㇺに

「低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」」という題目で当社社員が登壇します。

 

（セミナー詳細リンク：https://tsunagu.arakawachem.co.jp/3208075）