一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 2023 最先端実装技術シンポジウㇺに
「低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD」」という題目で当社社員が登壇します。
(セミナー詳細リンク:https://tsunagu.arakawachem.co.jp/3208075)
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